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  • 01-24

    2022

    为什么smt加工成本可能还会上升?PCBA询价中最常丢失的六个数据?

    为什么smt加工成本可能还会上升? 2022年已经临近,我们悲观的预测明年上半年smt加工成本可能还会上升。具体有以下几点是我们的依据。由于“缺芯”现象依然存在、运输成本上升和供应链成本居高不下的严重形势已经波及整个pcba加工制造业,这场全球几乎没有让几个行业是不受影响的。这就是为什么我们预期sm...

  • 01-24

    2022

    SMT加工如何避免PCB翘曲?

    什么是PCB组装翘曲?SMT制程中,电路板经过回流焊时很容易发生翘曲,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良。PCB板翘曲的原因或许都不太一样,但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时,就会出现PCB板...

  • 01-24

    2022

    pcb布线后的检查技巧

    一般PCB布线后需要检查的项目包括:一般PCB设计图纸检查项目、PCB物理特性检查项目、PCB安装要求、PCB电气特性检查项目、PCB机械设计因素、PCB拔出要求、PCB电气注意事项、PCB机械注意事项、PCB布线路径和定位、PCB导线间距、PCB宽度和厚度、PCB导线图形检查和PCB设计项目检查项...

  • 01-24

    2022

    PCBA加工价格怎么计算的?

    PCBA加工价格计算方法1. PCB费用该环节报价需用的制板的资料和制板的说明文件。在资料没有缺少的情况下把资料梳理整齐,如果还有个别工艺比较特殊的话还需要重新计算费用,再加上其他额外的费用计算,在当天就能有一个完整的报价,如果还有还会出现其他的情况的话那时间可能会超出这个时间。 2. SMT贴片加...

  • 01-24

    2022

    什么是厚铜PCB?

    什么是PCB?PCB的全称是印刷电路板。这将电气组件固定在一个平台上,同时为组件提供电气连接和结构支撑。 印刷电路板降低了接线的复杂性,同时提高了电路的可靠性。这允许创建大型电路,并能够连接许多具有不同功能的电子元件。 此外,印刷电路板摆脱了布线的复杂性。它通过蚀刻的导电路径或线路在内部连接组件来实...

  • 01-24

    2022

    什么是FPC电路板?

    电路板在电子工业中扮演着重要的角色。这是因为它们被广泛用于在计算机、电视和电力系统等设备中扮演各种角色。印刷电路板由将电路板上的组件互连的导电轨道组成。它们包括电位计、电阻器、电容器和具有各种电压或电流电平的开关。它们通常也用于电气安全测试或验证。 根据测量印刷电路板机械性能的日本工业标准 JIS ...

  • 01-24

    2022

    PCB设计原理图绘制如何对齐分页符网络后页码?第一种对齐方法 我们在刚开始放置这个页码编码的时候,就把这个数字放置对齐,这样就省去了我们后面再来对齐的操作,具体操作的办法如下: 第一步,在放置页码

    第一种对齐方法我们在刚开始放置这个页码编码的时候,就把这个数字放置对齐,这样就省去了我们后面再来对齐的操作,具体操作的办法如下: 第一步,在放置页码编码的时候,可以设置这个编码的偏移量,可以按Port去偏置,也可以按Port Name去偏置,如图2所示,设置Port Name偏置的时候,需要按最大的...

  • 01-24

    2022

    DIP插件是什么意思?DIP插件加工需注意什么?

    P封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的...

  • 01-24

    2022

    SMT贴片加工物料损耗的常见原因和解决方法

    一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗;解决方法:培训操作员装料时保留两三个空位,压料至料窗看到物料OK,这样可检查FEEDER齿轮位置、卷带张力。 2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取不到料;解决方法:培训操作员装FEEDER时检查机器TABLE和FE...

  • 01-24

    2022

    PCBA加工焊点失效的原因及解决方法

    1、元器件引脚不良:引脚被污染,或发生氧化,导致焊点失效。2、PCB焊盘不良:镀层受污染,表面被氧化,发生翘曲现象。3、焊料质量缺陷:组成不合理,杂质超标,出现氧化现象。4、焊剂质量缺陷:低助焊性效率低下,具有高腐蚀性。5、工艺参数控制缺陷:设计不合理,过程控制不好,设备调试偏差。6、其他辅助材料缺...